半导体液晶制造装置用6000系厚板(R61S)

半导体液晶制造装置用6000系厚板(R61S)

特長

  • 与原有板材相比,结晶粒更细。
  • 稳定的黑色氧化膜色调(当为硫酸硬质氧化膜)。
  • 减少了氧化膜处理后的线状缺陷。⇒ 产品成品率提高。

 

用途

  • 装置、机械部件相关――半导体、液晶装置部件(电极板等)、真空机器内部部件 等

特性

材料特性、标准生产尺寸、标准批量

调质板厚
(㎜)
拉伸强度
(N/㎟)
耐力
(N/㎟)
延伸
(%)
标准生产尺寸
(㎜)
标准批量
(㎏)
T6  5~6 295以上 245以上 10以上 1250×2500 2000 
T651 7~13
14~25 9以上
26~30 8以上
51~65 6以上
66~75 1000×2500
备注:上述以外的厚度、尺寸、重量请详询。

平坦度

  • 与原板相比,宽度方向2mm以下、长度方向3mm以下

细结晶粒

 细结晶粒

稳定的黑色氧化膜色调

稳定的黑色氧化膜色调

咨询方式

日本轻金属株式会社 板材事业部(东京)
电话:+81-3-5461-9400
大阪分公司与支店
电话:+81-6-6223-3522
名古屋分公司与支店
电话:+81-52-231-1308